반도체 협력1 [속보] AMD MI350X, 삼성 HBM3E 탑재로 AI 반도체 시장 판도 변화 예고 [속보] AMD MI350X, 삼성 HBM3E 탑재로 AI 반도체 시장 판도 변화 예고 [키워드] AMD MI350X, 삼성 HBM3E, AI 반도체, 고대역폭 메모리, 반도체 협력 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 MI350X에 삼성전자의 최신 고대역폭 메모리 HBM3E가 탑재된다는 소식이 전해지면서 시장의 기대감이 커지고 있습니다. 이는 AMD와 삼성전자의 장기적인 협력 관계를 더욱 공고히 할 뿐만 아니라, 엔비디아가 주도하는 AI 반도체 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성할 중요한 전환점이 될 것으로 보입니다. 두 거대 기업의 기술 시너지가 미래 AI 산업의 발전과 혁신에 어떤 영향을 미칠지 함께 자세히 .. 2025. 6. 13. 이전 1 다음
